


Kāpēc izvēlēties mūs?
- Mēs lepojamies ar savu spēju piegādāt kvalitatīvus produktus laikā un katru reizi.
- Mēs augstu vērtējam inovācijas un radošumu un vienmēr meklējam jaunus veidus, kā uzlabot un attīstīt savu biznesu.
- Mūsu process ir izstrādāts, lai samazinātu atkritumu daudzumu un samazinātu ietekmi uz vidi.
- Mēs esam apņēmušies nodrošināt saviem klientiem inovatīvus un tehnoloģiski progresīvus produktus, un mēs pastāvīgi tiecamies pēc izcilības visā, ko darām.
- Mūsu kvalitātes kontroles pasākumi nodrošina, ka katrs mūsu ražotais produkts atbilst mūsu stingriem standartiem.
- Mēs izmantojam jaunākās tehnoloģijas un ražošanas procesus, lai nodrošinātu visaugstāko efektivitātes un produktivitātes līmeni.
- Mēs lepojamies ar savu spēju ražot augstas kvalitātes PCB SMT montāžas produktus, kas atbilst mūsu klientu vajadzībām.
- Mēs enerģiski attīstīsim vides aizsardzības nozari un īstenosim ilgtspējīgas attīstības stratēģiju.
- Mēs cenšamies nodrošināt uzticamus un ilgstošus PCB SMT montāžas produktus.
- Mēs turpinām izstrādāt un ražot plašu augstas veiktspējas Smt Pcba klāstu, kas atbilst mūsu klientu vajadzībām.
SMT PCBA: ievads
Mūsdienu plaša patēriņa elektronikas pasaulē iespiedshēmas plates komplekts (PCBA) ir viens no vissvarīgākajiem komponentiem. To izmanto it visā, sākot no mobilajiem tālruņiem līdz automašīnām, un tā uzticamība un funkcionalitāte var radīt vai sabojāt produktu. Lai apmierinātu šo arvien pieaugošo pieprasījumu, Surface Mount Technology (SMT) PCBA ir izvirzījusies elektroniskās ražošanas priekšplānā, piedāvājot uzticamību, ātrumu un izmaksu efektivitāti. Šajā rakstā mēs apskatīsim SMT PCBA priekšrocības un to, kā tas var palīdzēt jūsu biznesam.
Kas ir SMT PCBA?
Pirmkārt, definēsim SMT PCBA: Surface Mount Technology (SMT) ir elektronisko shēmu montāžas metode, kurā komponenti tiek uzstādīti tieši uz iespiedshēmu plates (PCB) virsmas. To sauc arī par virsmas montāžas montāžu. SMT PCBA ir iespiedshēmas plates montāžas process, izmantojot SMT tehnoloģiju.
Ir divas galvenās PCB montāžas metodes: Through-Hole Technology (THT) un SMT. THT komponenti tiek ievietoti caur caurumiem, kas urbti PCB un pielodēti otrā pusē. Turpretim SMT komponenti ir uzstādīti tieši uz PCB virsmas, bez urbumiem. Tā vietā uz PCB virsmas tiek izveidoti īpaši spilventiņi, lai nodrošinātu komponentu virsmas montāžu. Pēc tam SMT sastāvdaļas tiek pielodētas, izmantojot reflow krāsni vai viļņu lodēšanas iekārtu.
SMT PCBA priekšrocības
1. Augsta precizitāte un efektivitāte
SMT PCBA var lepoties ar lielāku precizitāti un efektivitāti montāžā, jo visas sastāvdaļas tiek novietotas manuāli vai automātiski uz PCB virsmas. Izvietošanas procesa precizitāte un konsekvence nodrošina gala montāžas augstu kvalitāti. Šis process nodrošina arī ātrāku un efektīvāku ražošanu un montāžu, samazinot ražošanas laiku un galu galā ietaupot izmaksas.
2. Zemākas izmaksas
Viena no nozīmīgākajām SMT PCBA priekšrocībām ir tās rentabilitāte. SMT montāžas process ir ātrāks un lētāks nekā citas montāžas metodes. SMT komponenti ir ievērojami mazāki nekā THT komponenti, un caurumu trūkums samazina izejmateriālu izmaksas, un kopējais montāžas process samazina ražošanas izmaksas.
3. Uzlabota uzticamība
SMT PCBA nodrošina spēcīgākus, uzticamākus un drošākus savienojumus starp komponentiem ar PCB. Termiskais efekts lodēšanas procesā nodrošina, ka komponenti paliek stingri savienoti ar iespiedshēmas plati. Šī nelokāmā uzticamība nodrošina stabilāku veiktspēju visā ierīces darbības laikā.
4. Miniaturizācija un augsta blīvuma PCB
SMT PCBA nodrošina elektronisko komponentu augsta blīvuma iepakojumu; tāpēc tas ietaupa vietu uz iespiedshēmu plates. Tā kā komponenti kļūst mazāki, jauni dizaini kļūst kompaktāki un produktīvāki. Turklāt, tā kā uz mazākiem PCB var uzstādīt vairāk komponentu, tas nodrošina augstākās klases funkcionalitāti un veiktspēju. Neatkarīgi no izmēra, ir SMT risinājums, kas var veikt tās pašas funkcijas ar brīvu vietu.
5. Integrēta automātiskā PCB montāža
SMT PCBA nodrošina vieglu automatizāciju. Vienā piegājienā var pievienot vairākus komponentus, un šie komponenti var būt tikpat tuvu, kā novietoti blakus jau instalētajiem komponentiem. Automatizācija uzstādīšanas procesā nodrošina paaugstinātu efektivitāti, precizitāti un galu galā samazina lielapjoma ražošanas izmaksas.
Secinājums
Kopumā SMT PCBA ir ļoti uzticams, rentabls elektronikas ražošanas risinājums. Tas piedāvā augstas kvalitātes, precīzu montāžas procesu, kas var ievērojami samazināt ražošanas laiku un izmaksas. SMT komponenti izmanto mazāk vietas uz PCB, taču joprojām var piedāvāt augstas klases funkcionalitātes komponentus; tādējādi ļaujot kopumā samazināt dēļu izmērus. SMT PCBA procesu var arī viegli automatizēt, un tas rada izturīgākus, ilgstošākus savienojumus. Mēs uzskatām, ka ar SMT montāžas sniegtajām priekšrocībām mēs varam piedāvāt veiksmīgus un inovatīvus elektroniskos produktus, kurus novērtēs jūsu klienti.
Informācija par SMT ielāpu tehnoloģiju
|
Izolācijas materiāli |
FR4 plāksne, alumīnija substrāts, vara substrāts, keramikas substrāts, PI (poliimīds), PET (polietilēns) |
||||||||||
|
Vara folijas materiāli |
bez līmes velmēts varš, līmēts velmēts varš, līmēts elektrolītiskais varš |
||||||||||
|
Numurs |
1-12 stāvi |
||||||||||
|
Gatavās plāksnes biezums |
0,07 MM un vairāk (pielaide+5%) |
||||||||||
|
Iekšējā slāņa vara biezums |
18-70UM (1 unce vara=35UM) |
||||||||||
|
Ārējais vara biezums |
20-140UM (1 vara plāksne=35UM) |
||||||||||
|
Metināšanas profilakse |
sarkanā eļļa, zaļā eļļa, sviests, zilā eļļa, baltā eļļa, melnā eļļa, matēta melnā eļļa, dzeltenā plēve, balta plēve, melna plēve |
||||||||||
|
Vārdi |
sarkana, zaļa, dzeltena, zila, balta, melna, sudraba |
||||||||||
|
Virsmas apstrāde |
Antioksidācija (OSP), alvas izsmidzināšana, zelta nogulsnēšana, apzeltīšana, sudraba niķeļa pārklājums, apzeltīti pirksti, oglekļa eļļa |
||||||||||
|
Īpaši procesi |
bieza vara plāksne, pretestības plāksne, augstfrekvences plāksne, puscaurumu plāksne, caurumu plāksne, doba plāksne, viena slāņa vara folija ar dažādām virsmām, zelta pirkstu plāksne, mīksta cieta kombinācija |
||||||||||
|
Armatūras veidi |
PI, FR4, tērauda loksne, 3M līmjava, elektromagnētiskā aizsargplēve |
||||||||||
|
Maksimālais izmērs |
500 mm * 1000 mm |
||||||||||
|
Ārējās līnijas platums/atstarpe starp rindām |
0,065 mm (3 miljoni) |
||||||||||
|
Iekšējais līnijas platums/rindas atstarpe |
0,065 mm (3 miljoni) |
||||||||||
|
Minimālais lodēšanas maskas platums |
0.10 MM |
||||||||||
|
Minimālais lodēšanas tilta platums |
0.05 MM |
||||||||||
|
Minimālais lodēšanas maskas logs |
0.45 mm |
||||||||||
|
Minimālā diafragma |
mehāniskā urbšana {{0}},2 MM, lāzera urbšana 0,1 MM |
||||||||||
|
Impedances tolerance |
augsne 10% |
||||||||||
|
Izskata tolerance |
+0.05 MM (lāzers+0.005 MM) |
||||||||||
|
Formēšanas metode |
V veida griešana, CNC, štancēšana, lāzers |
||||||||||

